隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展(半導體、晶體管)，如今的設備尺寸與重量相較于以前的型號來(lái)說(shuō)能夠縮小近10%。鑒于緊湊的結構設計，重量輕，以及設備應用的靈活性和價(jià)格的優(yōu)勢，使得感應加熱的用途更為廣泛。

　　被感應加熱的工件必須是電導體，比如金屬，或者硅半導體。通過(guò)感應線(xiàn)圈，高頻能量被傳輸到工件中。感應線(xiàn)圈或者簡(jiǎn)單的"感應裝置"的幾何形狀要求與工件外形相配，在大多數情況下，感應線(xiàn)圈是由銅彎折成形，并且采用水冷卻。

　　我們將竭力向您展示一些常規范圍內的一些應用，同時(shí)，幫助您按照您的實(shí)際需求對如何采用感應加熱作一些設想。實(shí)際應用是非常廣泛的，而且不盡相同，但是，隨著(zhù)感應加熱技術(shù)的發(fā)展，許多現有的工藝可以通過(guò)對感應加熱技術(shù)的采用而得到改進(jìn)！高高頻焊機,感應加熱設備,高頻感應加熱設備,中頻感應加熱設備,熔樣機,超音頻感應加熱設備,感應加熱專(zhuān)用設備,多林電器感應加熱設備專(zhuān)家。